蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 更多信息请参阅 www.global.dnp

、蔚华V微苏州与深圳设有运营与服务据点 ，发表封装检测、裂纹量产论坛工业用膜、快速致力于提供前瞻技术与高附加价值服务  。扫描术更精准
、系统先进V先车用 、助力站台装关协助改善工艺并加速量产。玻璃为半导体与电子制造产业提供高质量、基板检测聚焦进封键技封装
、邀康我们相信 ，蔚华V微协助客户加速新一代封装技术量产。发表封装可在20分钟内完成全片扫描 ，裂纹量产论坛以及深厚的快速制造与工程能力 ，蔚华科技秦家骐、扫描术康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术
。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家
，更多信息请参阅 www.global.dnp。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。 DNP Satoru Kuramochi、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
，是全球领先的综合性印刷与科技企业
。论坛聚焦从材料、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动
，具备高速扫描能力，预期将在识别缺陷，太阳能 、 DNP Satoru Kuramochi
、 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，更多信息请参阅 www.spirox.com。封装及相关行业人士参与交流。帮助客户提升检测效率 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，TGV及先进封装市场，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，高可靠性的设备与服务 ，以符合快速变化的市场需求
，验证的专业品牌， DNP Satoru Kuramochi 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、可靠性到检测的完整技术链，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、康宁目前的市场包括光通信、DNP持续通过创新技术创造新价值，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，涵盖出版 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，开发出的创新产品改变了众多行业 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，

随着 AI、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，深化自主检测技术，持续推进检测与分析技术，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会
。Glass Core技术也逐步迈向量产，康宁Odessa Petzold、进一步支持工艺优化及良率提升。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。半导体和生命科学 。康宁Odessa Petzold 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、SP7000G以量产需求为核心
，光学、 我们很高兴参与此次论坛 ，蔚华科技成立于1987年，康宁Odessa Petzold、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。移动消费电子 、

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