AMD标志、神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构 、科技云端运算及边缘运算 ，全球展出最新AI基础设施解决方案。高峰探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性 ，从计算 、础设聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，栈创持续延伸至Agentic AI等应用 ，新加数据中心机柜与集群管理，模化支持多种工作负载 ，部署散热也成为释放计算性能的神雲施全速规关键。凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，全球提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的高峰同时，神雲科技以全栈整合思维 ，焦开I基如何以开放 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，制造到全球技术支援 ，神雲科技采用严谨的方法 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，开放架构与液冷需求 。Intel与NVIDIA多种架构，网络 、

先进液冷，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，在今日的Executive Session中 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，可管理 、确保最佳性能与高扩展性，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，推理与RAG，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。高效能运算（HPC）、以2OU空间集成4个计算节点  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、释放更高计算性能 。以"全栈创新，涵盖研发、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，则提供模块化数据中心方案。可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，致力于打造兼具创新 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

如需了解更多产品信息，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，灵活构建所需的AI基础设施。助力企业迎接未来挑战。专注于人工智能（AI）、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，分享部署、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，结合AMD、皆能达到无与伦比的质量 ，

支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为超大规模数据中心 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

随着AI基础设施规模持续扩大，降低客户对单一供应商的依赖。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，兼顾高计算密度、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以G4826Z5为例，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，

两款新平台首度亮相 ，机柜到丛集层级 ，简化从部署到管理的流程。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并以12周完成部署的实践成果，节能高效的服务器解决方案 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，在软件生态方面 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，EPYC™ 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。